深圳市卓创通电子有限公司

欢迎光临 深圳市卓创通电子有限公司 zcpcb.com.cn 深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新开发区12栋

关注我们:

工艺流程

首页  -  工艺流程

Type类型Standard Capability 标准能力
PCB process (表面处理)

HAL(喷锡)

Flash gold (镀金)

Immersion gold(沉金)

HAL/Gold finger board(喷锡+金手指)

OSP(抗氧化)

Materials (材质)FR-4 bt
Copper thickness (铜厚)0.5um-5um
Board thickness (板厚)0.1 5mm-3.0mm
Max.board size (最大开料尺寸)400mm*1000mm
Min.hole size (最小孔经)0.1 5mm
Min.line width & spac e(最小线宽线距)3.5lmi改成2mil/2mil
V-cut size (V- cut尺寸)Max:380mm*380mm
V-cut tolerance (V- cut公差)+/-0.075mm
Min.board size(最小开料尺寸)3mm*3mm
Silkscreen color(丝印颜色)white,green,blue,red,black,yellow,and so on 白色、绿色、蓝色、红色、黑色、黄色和其他颜色
Max.outside board copper thickness(最大外层铜厚)40z
Max.inside board copper thickness(最大内层铜厚)4oz
Min.outside board copper thickness(最小外层铜厚)10z
Min.inside board copper thickness(最小内层铜厚)0.5oz